產品簡介

TIG™780-18產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG™780-18為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要好很多。

 

產品特性

• 0.05℃-in²/W 熱阻。
• 環保無毒。
• 一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥。
• 強大電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。
• 為熱傳導化學物，可以更大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。
 

 

產品應用

廣泛應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。

 

 

產品參數

TIG™780-18系列特性表
產品名稱	TIG™780-18	測試方法
顏色	白色膏狀	目視
結構&成分	金屬氧化物硅油
黏度	1800K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發率	0.15%  /  200℃@24hrs	*****
導熱率	1.8 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

 

產品包裝

包裝方式：

TIG™780 -18可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

如需不同厚度請與本公司聯系。

儲存方式：

建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。