產(chǎn)品簡介

TIG™780-18產(chǎn)品是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG™780-18為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要好很多。

 

產(chǎn)品特性

• 0.05℃-in²/W 熱阻。
• 環(huán)保無毒。
• 一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥。
• 強(qiáng)大電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化。
• 為熱傳導(dǎo)化學(xué)物，可以更大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)。
 

 

產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷中。

 

 

產(chǎn)品參數(shù)

TIG™780-18系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIG™780-18	測(cè)試方法
顏色	白色膏狀	目視
結(jié)構(gòu)&成分	金屬氧化物硅油
黏度	1800K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	2.5 g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發(fā)率	0.15%  /  200℃@24hrs	*****
導(dǎo)熱率	1.8 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

 

產(chǎn)品包裝

包裝方式：

TIG™780 -18可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

儲(chǔ)存方式：

建議儲(chǔ)存在20 ℃-35 ℃的倉儲(chǔ)空間最大濕度不超過50% ，不要在儲(chǔ)存在低于10 ℃的冰箱空間里。